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FMC200基于 FMC 标准的 CameraLink Base/Full 输出子卡模块
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发布时间: 2020-05-14 20:48
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详细信息

FMC200-CameraLink Base/Full-输出子卡模块


板卡概述

 FMC200 是一款基于 FMC 总线架构的 CameraLink 发送子卡模块,该模块支持 2 路 CameraLink Base 模式(或者 1 路 CameraLink Full 模式)的图像信号输出。板卡具有 2 个 CameraLink 端口(SDR26),可以作为模拟相机的输出。

 该模块专门为 FMC 夹层卡设计,通过搭配不同的 FMC 载卡,可快速搭建起基于 CameraLink 视频接口的影像分析验证平台。可广泛应用于教学科研或高端视频图像产品的研制。

软件支持

 可选集成板级软件开发包(BSP):

  底层接口驱动;

  板级互联接口驱动;

 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:FMC200-CameraLink Base/Full-输出子卡模块

应用范围

 CameraLink 影像分析;

 高清视频传输与处理;

 医学影像分析处理;

订购信息

 产品型号 产品描述

 FMC200 基于 FMC 标准的 CameraLink Base/Full 输出子卡模块

技术指标

 图像接口性能:

  支持 2 路 CameraLink Base 数字输出;

  支持 1 路 CameraLink Full 模式输出;

  支持 80bit Deca 模式输出,最大传输带宽 850MByte/s;

  2 个 SDR26 连接器,型号为 FR;

FMC 接口指标:

  标准 FMC 子卡,符合 VITA57.1 规范;

  板卡尺寸:84.1 x 69 mm 

  FMC 连接器型号:ASP-;

  板卡采用+3.3V 供电;

  3 组信号线 X/Y/Z 等长设计;

  支持 IIC 接口;

 CameraLink 通道:

  CameraLink 驱动芯片:DS90CR287;

  CameraLink 驱动芯片最大工作时钟:85MHz;

 其它接口:

  1 个 RS422 接口;

  8 个 GPIO 输入/输出;

  8 个 LED 指示灯;

 物理与电气特征

  板卡尺寸:84.1 x 69mm;

 板卡供电:0.5A max@+3.3V(±5%);

  散热方式:自然风冷散热;

 环境特征

 工作温度:-40°~﹢85°C;

  存储温度:-55°~﹢125°C;

  工作湿度:5%~95%,非凝结;


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